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ATAGO爱拓浓度折光仪与半导体清洗技术

随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。

清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节,是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中,任何的沾污都可能影响半导体器件的性能,甚至引起失效。因此,几乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要进行清洗工艺,去除表面的污染物,保证晶圆表面的洁净度,尤其在抛光、刻蚀等工艺后,晶圆表面会附着一些颗粒、金属、有机物、自然氧化层等杂质。


但清洗对象千变万化,可以遇到的材质种类也非常复杂,我们无法用一两种清洁剂满足所有材质的清洗**性,则清洁剂的组分设计以及产品结构,就必须充分考虑不同类型的设备所包含材料的材质特性,保证清洁剂在正确使用时,对所清洗对象的材质没有损伤。

如何控制清洗剂的浓度

清洗剂的浓度与清洗效果有很大的关系,一般随着浓度的增加,去污能力也相应的增强,但达到一定浓度后,去污能力不再明显提高。一般浓度控制在3%-5%为宜。


ATAGO(爱拓)在线折光仪——CM-800α

直接安装于生产/排放管道,采用折光法原理,通过在线传感器实时监测管道内液体Brix值(可溶性固形物),测量精度高(Brix ±0.1%),测量范围广泛(Brix 0.0~80.0%),已广泛应用于食品、生化、制药、制糖、饮料、化工等行业,为原液、提取、混和、清洗等实现多流程浓度监测,有效保证产品的品质统一性,并**提高企业自动化生产水平!


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