CHEMITECH凯密_E-665_环氧胶
E-665 •主要用途为IC芯片的临时固定，封填，注型等； •特性是80℃ 30分钟固化，触变比率1.80，焊接耐热性能良好； •色泽外观为红褐色糊状； •粘度（25℃）为150，000 mPa•s，比重（25℃）为1.42。
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