产品
主要用途
特性
外观
粘度mPa·s(25℃)
硬度肖氏D(25℃)
固化条件
拉伸剪切粘接强度MPa
吸水率沸腾2小时%
玻璃化转变点
E-1214
IC的封止
剪切连接强度大,耐热性能优
褐色糊状
60000
90
100℃/60分钟
120℃/40分钟
150℃/15分钟
20
+0.6
100
E-1215
芯片部件的临时固定
固化速度快,焊接,耐热性能优,触变性能丰富
红色触变性液体
800000
120℃/5分钟
150℃/90秒
15
+1.0
E-1385B
固化速度快,焊接耐热性能优,告诉配合剂涂布性能良好
150000
120℃/4分钟
130℃/3分钟
14
+0.4
120
E-1200
轴嵌合不封的固定和密封,轴承嵌合部分的固定和密封
低温速固化型,低气性对部件恶性影响小,低粘度作业性能良好。
黑色液体
4000
70℃/60分钟
80℃/30分钟
100℃/10分钟
16
+0.5
E-1308
螺丝的固定和密封,电机等嵌合部分的固定和密封
低温速固化型,低气体性对部件恶性影响小
白色液体
12000
12
140
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