产品
主要用途
特性
外观
粘度
mPa·s(25℃)
硬度肖氏
D(25℃)
固化条件
拉伸剪切粘接强度MPa
剥离粘接强度N/25mm
吸水率沸腾2小时%
玻璃化转变点
E-1210
通用于电子部件的粘接,HDD托架和线圈的粘接。
剪切粘接强度大,剥离强度大,低气体性对部件的恶性影响小
黑色液体
35000
85
110℃/60分钟
120℃/30分钟
150℃/15分钟
20
40
+0.6
90
E-1369E
通用于电子部件的粘接,HDD托架和线圈的粘接。铁氧体磁芯和端子的粘接
剪切粘接强度大,剥离强度大,耐冲击性能好
40000
80
30
70
+0.2
--
E-1212
通用于电子部件的粘接,铁氧化和磁轭的粘接
剪切粘接强度大,剥离强度大,滴淌少
灰色糊状
200000
278
73
E-1213
铁氧化和磁轭的粘接
剪切粘接强度大,滴淌少
400000
22
140
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