产品
主要用途
特性
色泽,外观
粘度
mPa·s(25℃)
比重
E-665
IC芯片的临时固定,填封,注型等
80℃30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好。
红褐色糊状
150000
1.42
E-669C
粘接密封,小件注型
低粘度。玻璃强度大
乳白色液体状
1500
1.14
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