1． 特长
*加热后可在短时间内硬化。
*触变性、粘结力优越，无流淌、飞溅、拉丝、移位现象适用于高速涂布。
*对于各种芯片零件具有优越的粘结力。
*具有耐热性能，焊接过程不会脱落。
*本品充填在针管容器内，可缩短充填时间，防止气泡混入，粘结剂可完全使用，有利于提高性能，防止浪费。
2．用途
用于高速涂布临时粘接各种表面零件。
3． 硬化前性状
外观
红色触变性液体
粘度
BH型回转粘度计 #7转子40RPM25℃mPa·s
150,000
触变比
2RPM/20RPM
5.5
比重
JIS K 6833 比重杯法 25℃
1.4
主成分
环氧树脂
4.硬化物物性
硬度
JIS K 7215 肖氏D 25℃
90
硬化收缩率
水上置换法 %
2.0
吸水率
沸煮2小时 %
0.35
体积固有电阻
JIS K 6911 Ω·cm
5.0×1014
玻璃转移点
DSD法 ℃
120
拉伸剪切强度
JIS K 6850120℃×8分 MPA
铁/铁 14
酚醛树脂/酚醛树脂 5.6（材料破坏）
耐焊接耐热性能
260℃×15秒 PCD、IC芯片
无脱落、移位现象
5．硬化方法
硬化温度与硬化时间
下记图表表示将0.1克本产品涂布到基板后加热时的硬化时间与温度的关系。（图表参照日文资料）
推荐硬化时间 （涂布到基板后）
110℃×5分 120℃×4分 130℃×3分
* 硬化速度根据本制品的涂布量、被涂布材料、硬化系统（远红外线、热风炉）等而产生变化。
6．包装
内容量 40g
容器 30ml 塑料针管容器
包装单位 每袋10只 30ml/只
7．保存方法
*10℃以下冷藏或者-20℃以下冷冻保存。使用前室温放置是本品恢复原有性状后进行用。
* 为了维持产品质量，本品放入其他容器进行使用后请勿将用剩的液体放回原容器。
注意：冷藏后还原本品性状时请勿将本品放入40℃以上的热水浸泡。
8．使用注意
一般使用
* 硬化条件根据硬化系统（远红外线、热风炉等）的不同而产生差异，请根据贵公司的硬化系统确认硬化条件。
* 将装有本品的容器在日光下或40℃以上的高温场所长期放置，可能产生硬化。硬化时放热，会产生有机气体造成容器的破损。请按照保存方法进行保存。
暴露防止及保护措施
* 本品接触皮肤后，根据体质不同会引起炎症。如接触到皮肤应马上用布擦拭并用肥皂清洗。
* 如本品尽入眼中应迅速用水清洗，并马上找医生**。
* 本品有刺激性气味，请避免吸入其产生的气体，硬化装置和作业场所应进行换气
制品用途
* 本品为工业用产品，请勿个人、家庭使用
* 本品仅为加热硬化粘接用
* 请勿将本品与医疗品、食品放在一起。
废弃
* 废弃时将容器密封后作为产业废弃物进行处理。
9．注意
* 本技术资料按照本公司规定的实验数据、各种资料为基础做成。记载内容为制作时所掌握的数据，本资料可能根据新的见解及实验结果进行修改。
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