凯密S-200系列是以硅为主要成分，不挥发成分在99%的反应型液状密封胶垫类。本品在未固化状态下形成糊状或膏状，但是一旦从管、筒等密封容器向法兰、螺丝部挤出后，即与空气中的水分发生反应在常温下固化，固化的同时粘接在材质上形成弹性体，温度在60℃～250℃、或根据种类在300℃的范围下形成上等密封。
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