KONISHI小西/电气材料粘合剂/通用型SL210C
特征:
透明的、超快速固化 不使用锡化合物 1-液体室温固化弹性粘合剂 不使用 RoHS 指定的六种物质(镉、铅、汞、六价铬及其化合物、PBB、PBDE) 不含聚硅氧烷:不含可导致接触故障的低分子环状聚硅氧烷 也可用于填充粘合剂(内部固化需要时间) 由于它是弹性体,因此施加到粘合件上的应变较小并且耐冷热冲击
规格
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