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电子产品用导热硅胶粘合剂

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 电子产品用导热硅胶粘合剂
产品型号: TIA260R
产品厂商: 岩濑商事
产品文档: 无相关文档

简单介绍

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA260R，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。


电子产品用导热硅胶粘合剂  的详细介绍

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA260R

特点：

高可操作性——有助于满足自动点胶、丝网印刷和压印应用的需求固化速度快、附着力好

高导热性

低热阻

宽工作温度范围

兼容高温无铅加工

离子杂质极少，介电性能优异

产品规格

特性   TIA350R TIA260R XE13-C1862PT TSE3281-G
特征   高导热、低温快速固化 导热性佳、低温快速固化 导热性好，伸长率高 -
类型   1 部分 1 部分 1 部分 1 部分
性能（未固化） 流动性 流动性 流动性 流动性
颜色 灰色的 灰色的 灰色的 灰色的
粘度（23℃） 帕斯卡 67 70 55 60
治 愈条件 摄氏度/小时 120/0.5 120/0.5 150/1 150/1
热导率2 瓦/立方米 3.5 2.5 2.5 1.7
热阻2 （基底厚度）mm2.K/W 24（60微米） 25（50微米） 25（50微米） 35（50微米）
比重（23℃）   3.1 2.89 2.87 2.70
硬度（A型）   77 55 65 84
抗拉强度 兆帕 1.6 1.1 1.5 4.5
伸长 ％ 20 40 80 50
附着力（铝搭接剪切） 兆帕 1.0 0.8 1.0 2.5
慢性创伤性脑病 百万分之一/千克 115 130 130 140
玻璃化转变温度。 摄氏度 -120 -120 -120 -120
体积电阻率 兆欧.米 4.8x106 4.8x106 4.8x106 4.8x106
介电强度 千伏/毫米 20 20 20 15
挥发性硅氧烷 (D4-D10) 百万分之一 <150 <200 <200 -
离子含量3 (Na+/K+/Cl-) 百万分之一 每个<5 每个<5 每个<5 每个<10
吸湿性 重量％ <0.6 <0.6 <0.6 <0.6

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