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电子产品用导热硅胶粘合剂

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 电子产品用导热硅胶粘合剂
产品型号: XE11-B5320
产品厂商: 岩濑商事
产品文档: 无相关文档

简单介绍

Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂 XE11-B5320 ，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。


电子产品用导热硅胶粘合剂  的详细介绍

Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂 XE11-B5320 

特点：

高可操作性——有助于满足自动点胶、丝网印刷和压印应用的需求固化速度快、附着力好

高导热性

低热阻

宽工作温度范围

兼容高温无铅加工

离子杂质极少，介电性能优异

产品规格

特性   TIA0260 TIA0220  XE11-B5320 
特征   高导热、附着力强 高导热、附着力强 快速粘性时间，经 UL 认证
类型   1 部分 1 部分 1 部分
性能（未固化） 半流动 半流动 半流动
颜色 浅灰 灰色的 白色的
粘度（23℃） 帕斯卡 150 300 -
表干时间 分钟 10 10 5
热导率1 瓦/立方米 2.6 2.2 1.3
热阻2 （基底厚度）mm2.K/W 18（50微米） 25（50微米） 35（50微米）
比重（23℃）   3.01 2.87 2.59
硬度（A型）   90 88 80
抗拉强度 兆帕 4.8 5.2 3.6
伸长 ％ 20 40 40
粘合强度 兆帕 3.0 4.2 1.3
慢性创伤性脑病 百万分之一/千克 100 110 120
玻璃化转变温度。 摄氏度 -120 -120 -120
体积电阻率 兆欧.米 7.0x106 1.0x10 7 2.0x10 7
介电强度 千伏/毫米 20 20 17
挥发性硅氧烷 (D4-D10) 百万分之一 10 20 100
阻燃性 UL94 高密度聚乙烯


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