信越化学的KMC系列半导体封装材料是基于有机硅开发所培育的先进技术而制成的环氧树脂化合物，是用于各种电子元件的树脂封装的传递模塑材料。
拥有具有优异的低应力和低翘曲特性以及高耐热性和高导热性的产品阵容。
不仅为薄型通用半导体提供高度可靠的封装材料，还为大型车载电源模块和各种传感器应用提供高可靠的封装材料。
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