填充剂（半导体用液体环氧树脂）

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产品名称: 填充剂（半导体用液体环氧树脂）

产品型号: SMC-775UF

产品厂商: 岩濑商事

产品文档: 无相关文档

简单介绍

填充剂（半导体用液体环氧树脂） 的详细介绍

SMC系列

信越化学的液体封装材料SMC系列是一种液体环氧树脂材料，开发用作半导体器件周围的灌封材料、粘合剂和底部填充材料。

由该封装材料保护的半导体元件具有优异的电气特性和防潮性。此外，信越化学独特的有机硅技术可减少应力并提供出色的耐热冲击性。

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