SMC系列
信越化学的液体封装材料SMC系列是一种液体环氧树脂材料，开发用作半导体器件周围的灌封材料、粘合剂和底部填充材料。
由该封装材料保护的半导体元件具有优异的电气特性和防潮性。 此外，信越化学独特的有机硅技术可减少应力并提供出色的耐热冲击性。
良好的温度稳定性、耐热冲击性、室温、高温下电绝缘性、低固化收缩率、低应力以及耐药性。
Email：wh@iwase365.com
电话：027-81622688 传真：027-81620688 地址：武汉市洪山区白沙洲大道6号东澜岸广场1号楼21层2114室
Email：wh@iwase365.com 网址：http://www.whiwase.com.cn
鄂公网安备 42018502002758号
