高导热硅胶材料/粘合剂(低硬度)

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 高导热硅胶材料/粘合剂(低硬度)
产品型号: KJR-9080S-13-1
产品厂商: 岩濑商事
产品文档: 无相关文档

简单介绍


高导热硅胶材料/粘合剂(低硬度)  的详细介绍

高导热硅胶材料

发挥有机硅树脂特性的高粘合性、高耐热性树脂。芯片粘接材料可用于固定散热片,提高发热设备的可靠性和稳定性。


产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
Copyright@ 2003-2024  岩濑自动化机械设备(武汉)有限公司版权所有     

电话:027-81622688   传真:027-81620688   地址:武汉市洪山区白沙洲大道6号东澜岸广场1号楼21层2114室

Email:wh@iwase365.com   网址:http://www.whiwase.com.cn


         鄂ICP备18016817号-1     

鄂公网安备 42018502002758号