RIX半导体行业用旋转接头/单片清洗 间隙密封MFC型
规格：
流体：空气 、真空 *大压力：-0.095～0.6MPa *大通路数：2 *大转速：6000min-1 主要途径与其特点：
精磨、粗磨等各种装置的真空夹紧时使用。 采用特殊的密封构造、不需要外部注水也能高速旋转。 还有、低扭矩、低密封磨损和颗粒物产生、具备安定密封特性。 应用端设备对象：精磨/粗磨、晶圆清洗装置、高速旋转托盘、感光显像一体机
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